Identificador persistente para citar o vincular este elemento: http://hdl.handle.net/10553/46922
Campo DC Valoridioma
dc.contributor.authorGonzález, B.en_US
dc.contributor.authorHernández Ballester, Antonioen_US
dc.contributor.otherGonzalez, Benito-
dc.date.accessioned2018-11-23T09:26:16Z-
dc.date.available2018-11-23T09:26:16Z-
dc.date.issued2007en_US
dc.identifier.issn0268-1242en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10553/46922-
dc.description.abstractInverted delta doping in HFETs offers the possibility of enhanced performance. It makes possible the development of very high frequency/speed and power transistor circuits. The operating temperature range and δ-doping concentration are critical, because they strongly affect the device ability to confine the current flow into the fast quantum well channel. In this study, the effect of temperature and δ-doping concentration on the performance of inverted HFETs is analysed by means of numerical simulations. The results are analytically and qualitatively discussed, showing how to fine-tune the δ-doping concentration from medium to high temperatures. Comparisons with a similar conventional HFET demonstrate a better tolerance to temperature variations in the inverted ones.en_US
dc.languageengen_US
dc.relation.ispartofSemiconductor Science and Technologyen_US
dc.sourceSemiconductor Science and Technology [ISSN 0268-1242], v. 22 (4), p. 385-391en_US
dc.subject3307 Tecnología electrónicaen_US
dc.subject.otherElectron-Mobility Transistorsen_US
dc.subject.otherField-Effect Transistorsen_US
dc.subject.otherSubstrate-Temperatureen_US
dc.subject.otherGrowthen_US
dc.subject.otherGaasen_US
dc.titleImproved tolerance to operation temperature in δ-doped inverted HFETsen_US
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/Articleen_US
dc.typeArticleen_US
dc.identifier.doi10.1088/0268-1242/22/4/015en_US
dc.identifier.scopus34047232505-
dc.identifier.isi000246104100015-
dcterms.isPartOfSemiconductor Science And Technology-
dcterms.sourceSemiconductor Science And Technology[ISSN 0268-1242],v. 22 (4), p. 385-391-
dc.contributor.authorscopusid56082155300-
dc.contributor.authorscopusid57194681887-
dc.description.lastpage391en_US
dc.identifier.issue4-
dc.description.firstpage385en_US
dc.relation.volume22en_US
dc.investigacionIngeniería y Arquitecturaen_US
dc.type2Artículoen_US
dc.identifier.wosWOS:000246104100015-
dc.contributor.daisngid1092737-
dc.contributor.daisngid9114364-
dc.identifier.investigatorRIDH-6803-2015-
dc.utils.revisionen_US
dc.contributor.wosstandardWOS:Gonzalez, B-
dc.contributor.wosstandardWOS:Hernandez, A-
dc.date.coverdateAbril 2007en_US
dc.identifier.ulpgcen_US
dc.contributor.buulpgcBU-TELen_US
dc.description.jcr1,899
dc.description.jcrqQ1
dc.description.scieSCIE
item.fulltextCon texto completo-
item.grantfulltextopen-
crisitem.author.deptGIR IUMA: Tecnología Microelectrónica-
crisitem.author.deptIU de Microelectrónica Aplicada-
crisitem.author.deptDepartamento de Ingeniería Electrónica y Automática-
crisitem.author.deptGIR IUMA: Sistemas de Información y Comunicaciones-
crisitem.author.deptIU de Microelectrónica Aplicada-
crisitem.author.deptDepartamento de Ingeniería Electrónica y Automática-
crisitem.author.orcid0000-0001-6864-9736-
crisitem.author.parentorgIU de Microelectrónica Aplicada-
crisitem.author.parentorgIU de Microelectrónica Aplicada-
crisitem.author.fullNameGonzález Pérez, Benito-
crisitem.author.fullNameHernández Ballester, Antonio-
Colección:Artículos
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