Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/10553/76842
Title: Módulo de comunicaciones inalámbrico para el test térmico de sistemas electrónicos
Authors: Merino Fernández, Irene 
Director: Vega Martínez, Aurelio 
UNESCO Clasification: 3325 Tecnología de las telecomunicaciones
Issue Date: 2020
Abstract: El objeto de este trabajo es la realización de un sistema de test térmico de sistemas electrónicos que haga uso de la comunicación Bluetooth. La plataforma elegida va a implementar la comunicación desde un PC hacia el sistema de medida de temperatura. El objetivo es que laboratorios, o talleres de reparación, puedan obtener la imagen térmica de los sistemas electrónicos que se encuentren bajo observación, utilizando dispositivos de muy bajo coste. La comunicación inalámbrica nos facilitará la colocación de los dispositivos de lectura en el cabezal de cualquier máquina tipo plotter xy sin necesidad de instalar cableado. Inicialmente, se ha realizado un estudio de los sensores de temperatura que podríamos utilizar para este proyecto, dando datos de precisión y precio, además del funcionamiento interno. También se ha estudiado las plataformas propuestas, STM32WB55 y ESP32, y los programas más recomendados, que nos ayudarán a desarrollar el software. Posteriormente, se ha dado una explicación del diseño de las diferentes PCB necesarias, para trabajar con los sensores y con las placas, haciendo uso de programas como Altium Designer o CircuitCam 5.0. Se ha abordado también su fabricación. Para la implementación del software hemos hecho pruebas sobre las dos plataformas. Hemos usado, para el núcleo de STM32WB55, el entorno STM32Cube, que incluye tres programas: STM32CubeMX, para asignar los pines, STM32CubeIDE, para desarrollar el código, y STM32CubeProgrammer, para cargar el programa a la placa. En el caso del dispositivo ESP32, hemos usado el entorno de Arduino. Para finalizar, se ha realizado un banco de pruebas para verificar el funcionamiento del sistema electrónico, primero sobre los dispositivos, y posteriormente sobre la máquina CNC que realizará la imagen térmica. Asimismo, se han dado las pertinentes conclusiones sobre la realización de este proyecto.
Department: Departamento de Ingeniería Electrónica Y Automática
Faculty: Escuela de Ingeniería de Telecomunicación y Electrónica
Degree: Grado en Ingeniería en Tecnologías de la Telecomunicación
URI: http://hdl.handle.net/10553/76842
Appears in Collections:Trabajo final de grado
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