Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/10553/76842
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dc.contributor.advisorVega Martínez, Aurelioes
dc.contributor.authorMerino Fernández, Irenees
dc.date.accessioned2020-12-18T14:30:11Z-
dc.date.available2020-12-18T14:30:11Z-
dc.date.issued2020-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10553/76842-
dc.description.abstractEl objeto de este trabajo es la realización de un sistema de test térmico de sistemas electrónicos que haga uso de la comunicación Bluetooth. La plataforma elegida va a implementar la comunicación desde un PC hacia el sistema de medida de temperatura. El objetivo es que laboratorios, o talleres de reparación, puedan obtener la imagen térmica de los sistemas electrónicos que se encuentren bajo observación, utilizando dispositivos de muy bajo coste. La comunicación inalámbrica nos facilitará la colocación de los dispositivos de lectura en el cabezal de cualquier máquina tipo plotter xy sin necesidad de instalar cableado. Inicialmente, se ha realizado un estudio de los sensores de temperatura que podríamos utilizar para este proyecto, dando datos de precisión y precio, además del funcionamiento interno. También se ha estudiado las plataformas propuestas, STM32WB55 y ESP32, y los programas más recomendados, que nos ayudarán a desarrollar el software. Posteriormente, se ha dado una explicación del diseño de las diferentes PCB necesarias, para trabajar con los sensores y con las placas, haciendo uso de programas como Altium Designer o CircuitCam 5.0. Se ha abordado también su fabricación. Para la implementación del software hemos hecho pruebas sobre las dos plataformas. Hemos usado, para el núcleo de STM32WB55, el entorno STM32Cube, que incluye tres programas: STM32CubeMX, para asignar los pines, STM32CubeIDE, para desarrollar el código, y STM32CubeProgrammer, para cargar el programa a la placa. En el caso del dispositivo ESP32, hemos usado el entorno de Arduino. Para finalizar, se ha realizado un banco de pruebas para verificar el funcionamiento del sistema electrónico, primero sobre los dispositivos, y posteriormente sobre la máquina CNC que realizará la imagen térmica. Asimismo, se han dado las pertinentes conclusiones sobre la realización de este proyecto.en_US
dc.languagespaen_US
dc.subject3325 Tecnología de las telecomunicacionesen_US
dc.titleMódulo de comunicaciones inalámbrico para el test térmico de sistemas electrónicoses
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/bachelorThesisen_US
dc.typeBachelorThesisen_US
dc.contributor.departamentoDepartamento de Ingeniería Electrónica Y Automáticaes
dc.contributor.facultadEscuela de Ingeniería de Telecomunicación y Electrónicaen_US
dc.investigacionIngeniería y Arquitecturaen_US
dc.type2Trabajo final de gradoen_US
dc.description.notasMención: Sistemas Electrónicosen_US
dc.identifier.matriculaTFT-58809es
dc.identifier.ulpgcen_US
dc.contributor.buulpgcBU-TELes
dc.contributor.titulacionGrado en Ingeniería en Tecnologías de la Telecomunicaciónes
item.grantfulltextopen-
item.fulltextCon texto completo-
crisitem.advisor.deptGIR IUMA: Sistemas de Información y Comunicaciones-
crisitem.advisor.deptIU de Microelectrónica Aplicada-
crisitem.advisor.deptDepartamento de Ingeniería Electrónica y Automática-
crisitem.author.deptGIR IUMA: Tecnología Microelectrónica-
crisitem.author.deptIU de Microelectrónica Aplicada-
crisitem.author.parentorgIU de Microelectrónica Aplicada-
crisitem.author.fullNameMerino Fernández, Irene-
Appears in Collections:Trabajo final de grado
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