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http://hdl.handle.net/10553/62016
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | Manuel Enríquez Chaves | - |
| dc.contributor.author | Guerra García, Luis Feliciano | - |
| dc.date.accessioned | 2020-01-21T09:02:34Z | - |
| dc.date.available | 2007-06-06T00:00:00Z | es |
| dc.date.available | 2020-01-21T09:02:34Z | - |
| dc.date.issued | 1990 | en_US |
| dc.identifier.other | contentdm-postulpgc | es |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10553/62016 | - |
| dc.format | es | |
| dc.format.mimetype | 300 ppp., TIFF sin compresión | es |
| dc.language | spa | en_US |
| dc.rights | Acceso restringido para la comunidad universitaria de la ULPGC | es |
| dc.subject | 3325 Tecnología de las telecomunicaciones | en_US |
| dc.title | Software para simulación térmica de placas de circuito impreso termin 1.0 | en_US |
| dc.type | info:eu-repo/semantics/studentThesis | en_US |
| dc.type | StudentThesis | en_US |
| dc.identifier.absysnet | 178824 | es |
| dc.investigacion | Ingeniería y Arquitectura | en_US |
| dc.type2 | Proyecto fin de carrera | en_US |
| dc.identifier.currens | 988 | es |
| dc.description.numberofpages | 223 p. | es |
| dc.utils.revision | Sí | en_US |
| dc.identifier.matricula | TFT-13652 | es |
| dc.identifier.ulpgc | Sí | en_US |
| dc.contributor.buulpgc | BU-TEL | en_US |
| dc.contributor.titulacion | Ingeniero Técnico de Telecomunicación | es |
| item.grantfulltext | open | - |
| item.fulltext | Con texto completo | - |
| Appears in Collections: | Proyecto fin de carrera Restringido ULPGC | |
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