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http://hdl.handle.net/10553/62016
| Título: | Software para simulación térmica de placas de circuito impreso termin 1.0 | Autores/as: | Guerra García, Luis Feliciano | Director/a : | Manuel Enríquez Chaves | Clasificación UNESCO: | 3325 Tecnología de las telecomunicaciones | Fecha de publicación: | 1990 | Titulación: | Ingeniero Técnico de Telecomunicación | URI: | http://hdl.handle.net/10553/62016 | Derechos: | Acceso restringido para la comunidad universitaria de la ULPGC |
| Colección: | Proyecto fin de carrera Restringido ULPGC |
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