Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/10553/2717
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.advisorPino Suárez, Francisco Javier del-
dc.contributor.advisorHernández Ballester, Antonio-
dc.contributor.authorQuintana Ramírez, Nauzet-
dc.date.accessioned2009-11-17T02:31:00Z-
dc.date.accessioned2018-06-04T11:08:10Z-
dc.date.available2009-11-17T08:59:40Z-
dc.date.available2018-06-04T11:08:10Z-
dc.date.issued2009-
dc.identifier.otherGestión académica-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10553/2717-
dc.description.abstractLa memoria de este trabajo fin de carrera está dividida en 6 capítulos. En el primer capítulo presentamos una introducción al simulador de nueva generación APLAC. En el capítulo 2 se describen las características generales de APLAC. Así mismo se hará una descripción detallada del lenguaje APLAC y de su capacidad de modelado. En los capítulos 3 y 4 se hace un estudio de la estructura básica y de los principios de funcionamiento de los dispositivos de heteroestructura a modelar. Como resultado de esta fase se tendrá un conocimiento completo del modelo de Angelov para el HFET. En el capítulo 5 se analizan varias metodologías para la implementación de los dispositivos HFETs en el simulador APLAC además de un estudio de los estarnentos y componentes básicos para la realización de la implementación. Se hace una descripción detallada de VCCS (Voltage-Controlled Current Source), que es el elemento básico de modelado en APLAC Finalmente, en el capítulo 6 validamos los resultados obtenidos realizando una comparación de las simulaciones obtenidas en APLAC y las obtenidas por IASPICE. En dicho capítulo se presentarán también las conclusiones que se extraen de este trabajo.-
dc.languagespa-
dc.subject3325 Tecnología de las telecomunicaciones-
dc.titleSimulación eléctrica de dispositivos de heteroestructuras mediante el simulador eléctrico APLAC-
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/bachelorThesis-
dc.typeBachelorThesis-
dc.compliance.driver1-
dc.contributor.facultadEscuela de Ingeniería de Telecomunicación y Electrónica-
dc.identifier.absysnet230983-
dc.investigacionIngeniería y Arquitectura-
dc.rights.accessrightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess-
dc.type2Proyecto fin de carrera-
dc.utils.revision-
dc.identifier.matriculaTFT-15057-
dc.identifier.ulpgc-
dc.contributor.buulpgcBU-TEL-
dc.contributor.titulacionIngeniero Técnico de Telecomunicación-
item.grantfulltextopen-
item.fulltextCon texto completo-
crisitem.advisor.deptGIR IUMA: Tecnología Microelectrónica-
crisitem.advisor.deptIU de Microelectrónica Aplicada-
crisitem.advisor.deptDepartamento de Ingeniería Electrónica y Automática-
crisitem.advisor.deptGIR IUMA: Sistemas de Información y Comunicaciones-
crisitem.advisor.deptIU de Microelectrónica Aplicada-
crisitem.advisor.deptDepartamento de Ingeniería Electrónica y Automática-
Appears in Collections:Proyecto fin de carrera
Thumbnail
Presentación
Adobe PDF (1,73 MB)
Thumbnail
Proyecto
Adobe PDF (30,33 MB)
Show simple item record

Page view(s)

139
checked on Nov 16, 2024

Download(s)

537
checked on Nov 16, 2024

Google ScholarTM

Check


Share



Export metadata



This item is licensed under a Creative Commons License Creative Commons