Detección De Defectos En Soldaduras Sobre Placas De Circuito Impreso Usando Imágenes Hiperespectrales

Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/10553/95094

DC Field	Value	Language
dc.contributor.advisor	Vega Martínez, Aurelio	es
dc.contributor.author	Perera Artiles, Marcial David
dc.date.accessioned	2021-03-11T00:17:33Z	-
dc.date.available	2021-03-11T00:17:33Z	-
dc.date.issued	2017
dc.identifier.other	Gestión académica
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/10553/95094	-
dc.title	Detección De Defectos En Soldaduras Sobre Placas De Circuito Impreso Usando Imágenes Hiperespectrales
dc.type	info:eu-repo/semantics/bachelorThesis
dc.type	BachelorThesis
dc.contributor.departamento	Departamento de Ingeniería Electrónica y Automática
dc.type2	Trabajo final de grado
dc.identifier.matricula	TFT-38134
dc.identifier.ulpgc	Sí
dc.contributor.buulpgc	BU-TEL
dc.contributor.titulacion	Grado en Ingeniería Electrónica Industrial y Automática
item.grantfulltext	none	-
item.fulltext	Sin texto completo	-
crisitem.advisor.dept	GIR IUMA: Sistemas de Información y Comunicaciones	-
crisitem.advisor.dept	IU de Microelectrónica Aplicada	-
crisitem.advisor.dept	Departamento de Ingeniería Electrónica y Automática	-
Appears in Collections:	Trabajo final de grado

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