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http://hdl.handle.net/10553/7622
| Título: | Formulación e implementación de un modelo 3D de elementos de contorno para la resolución de o problemas de electrodeposición | Autores/as: | Rodríguez Bordón, Jacob David | Director/a : | Aznárez González, Juan José | Clasificación UNESCO: | 120605 Ecuaciones integrales | Palabras clave: | Método Elementos de contorno Electrodeposición Electroplating |
Fecha de publicación: | 2012 | Resumen: | En problemas de interés y con geometrías complejas, la solución de las ecuaciones implicadas en el proceso de electrodeposición requiere el uso de métodos numéricos. En este trabajo se propone la formulación e implementación de un modelo de elementos de contorno para la resolución de problemas tridimensionales de electrodeposición. | Descripción: | Máster Universitario en Sistemas Inteligentes y Aplicaciones Numéricas en Ingeniería (SIANI) | Departamento: | IU Sistemas Inteligentes y Aplicaciones Numéricas | Instituto: | IU Sistemas Inteligentes y Aplicaciones Numéricas | Titulación: | Máster Universitario en Sistemas Inteligentes y Aplicaciones Numéricas en Ingeniería | URI: | http://hdl.handle.net/10553/7622 |
| Colección: | Trabajo final de máster |
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