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Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/10553/62016
Title: Software para simulación térmica de placas de circuito impreso termin 1.0
Authors: Guerra García, Luis Feliciano
Director: Manuel Enríquez Chaves 
UNESCO Clasification: 3325 Tecnología de las telecomunicaciones
Issue Date: 1990
Degree: Ingeniero Técnico de Telecomunicación
URI: http://hdl.handle.net/10553/62016
Rights: Acceso restringido para la comunidad universitaria de la ULPGC
Appears in Collections:Proyecto fin de carrera
Restringido ULPGC
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