Módulo de fresado para Microp15 2.0 software para el fresado de placas de microondas

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dc.contributor.advisor	Enríquez Chaves, Manuel	es
dc.contributor.author	González González, Gerardo Santiago	es
dc.date.accessioned	2020-01-21T08:35:12Z	-
dc.date.available	2007-06-06T00:00:00Z	es
dc.date.available	2020-01-21T08:35:12Z	-
dc.date.issued	2001	en_US
dc.identifier.other	contentdm-postulpgc	es
dc.identifier.uri	https://accedacris.ulpgc.es/handle/10553/61636	-
dc.format	PDF	es
dc.format.mimetype	300 ppp., TIFF sin compresión	es
dc.language	spa	en_US
dc.rights	Acceso restringido para la comunidad universitaria de la ULPGC	es
dc.subject	3325 Tecnología de las telecomunicaciones	en_US
dc.subject.other	Telecomunicaciones	es
dc.subject.other	Electrónica	es
dc.title	Módulo de fresado para Microp15 2.0 software para el fresado de placas de microondas	es
dc.type	info:eu-repo/semantics/studentThesis	en_US
dc.type	StudentThesis	en_US
dc.identifier.absysnet	248202	es
dc.type2	Proyecto fin de carrera	en_US
dc.identifier.currens	650	es
dc.identifier.currens	1785	es
dc.description.numberofpages	627 p.	es
dc.utils.revision	Sí	en_US
dc.identifier.matricula	TFT-15797	es
dc.identifier.ulpgc	Sí	es
dc.contributor.titulacion	Ingeniero Técnico de Telecomunicación	es
item.grantfulltext	restricted	-
item.fulltext	Con texto completo	-
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