Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/10553/61472
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.advisorJuan Manuel Cerezo Sanchezes
dc.contributor.advisorAurelio Vega Martinezes
dc.contributor.authorLeón Cabrera, Marco Antonioes
dc.date.accessioned2020-01-21T08:19:01Z-
dc.date.available2007-06-06T00:00:00Zes
dc.date.available2020-01-21T08:19:01Z-
dc.date.issued2000en_US
dc.identifier.othercontentdm-postulpgces
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10553/61472-
dc.formatPDFes
dc.format.mimetype300 ppp., TIFF sin compresiónes
dc.languagespaen_US
dc.rightsAcceso restringido para la comunidad universitaria de la ULPGCes
dc.subject3325 Tecnología de las telecomunicacionesen_US
dc.subject.otherTelecomunicacioneses
dc.subject.otherElectrónicaes
dc.titleEntorno modular de comunicaciones industrialeses
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/studentThesisen_US
dc.typeStudentThesisen_US
dc.identifier.absysnet213462es
dc.type2Proyecto fin de carreraen_US
dc.identifier.currens584es
dc.identifier.currens1711es
dc.identifier.currens1783es
dc.description.numberofpages1 v.es
dc.utils.revisionen_US
dc.identifier.matriculaTFT-14997es
dc.identifier.ulpgces
dc.contributor.titulacionIngeniero Técnico de Telecomunicaciónes
item.grantfulltextrestricted-
item.fulltextCon texto completo-
crisitem.advisor.deptGIR IUMA: Sistemas de Información y Comunicaciones-
crisitem.advisor.deptIU de Microelectrónica Aplicada-
crisitem.advisor.deptDepartamento de Ingeniería Electrónica y Automática-
crisitem.advisor.deptGIR IUMA: Sistemas de Información y Comunicaciones-
crisitem.advisor.deptIU de Microelectrónica Aplicada-
crisitem.advisor.deptDepartamento de Ingeniería Electrónica y Automática-
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