Identificador persistente para citar o vincular este elemento: http://hdl.handle.net/10553/92308
Campo DC Valoridioma
dc.contributor.advisorVega Martínez, Aurelioes
dc.contributor.authorSoto Araya, Francisco Jesús
dc.date.accessioned2021-03-11T00:01:20Z-
dc.date.available2021-03-11T00:01:20Z-
dc.date.issued2017
dc.identifier.otherGestión académica
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10553/92308-
dc.titleProyecto Multiplataforma Modular De Hw Y Sw Opensource. Módulo De Mediación De Temperaturas Con Termopares
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/bachelorThesis
dc.typeBachelorThesis
dc.contributor.departamentoDepartamento de Ingeniería Electrónica y Automática
dc.type2Trabajo final de grado
dc.identifier.matriculaTFT-38754
dc.identifier.ulpgc
dc.contributor.buulpgcBU-TEL
dc.contributor.titulacionGrado en Ingeniería Electrónica Industrial y Automática
item.grantfulltextnone-
item.fulltextSin texto completo-
crisitem.advisor.deptGIR IUMA: Sistemas de Información y Comunicaciones-
crisitem.advisor.deptIU de Microelectrónica Aplicada-
crisitem.advisor.deptDepartamento de Ingeniería Electrónica y Automática-
Colección:Trabajo final de grado
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actualizado el 27-abr-2024

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