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Bordón, Pablo ; Paz, Rubén ; Peñalva, Carolina; Vega Rodríguez, Gisela Del Carmen ; Monzón, Mario , et al
Issued date: 2021
Source: Agronomy [EISSN 2073-4395], v. 11 (2), 242, (Febrero 2021)
SJR: 0,707
- Q1
JCR: 3,417
- Q1
SCIE
Artículo
Kusić, Dragan; Božič, Uroš; Monzón Verona, Mario Domingo ; Paz Hernández, Rubén ; Bordón Pérez, Pablo Rubén 
Issued date: 2020
Source: Materials [1996-1944], vol. 13(16)
SJR: 0,682
- Q2
JCR: 3,623
- Q1
SCIE
Artículo
thermal_mechanical_characterization.pdf.jpg
Hernández-Castellano, Pedro M. ; Taboada-Margalejo, Eduardo A.; Rodríguez-Perdomo, Juan I.; Marrero-Alemán, María Dolores ; Ortega García,Fernando , et al
Issued date: 2016
Source: Universidad de Las Palmas de Gran Canaria
Documento de trabajo
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Hernández Castellano, Pedro Manuel ; Taboada, Eduardo; Paz Hernández, Rubén ; Marrero Alemán, María Dolores; Ortega García,Fernando , et al
Issued date: 2016
Ponencia
Hernández Morera, Pablo Vicente ; Marrero Alemán, María Dolores ; Vizcaino Ortega, Francisco ; Paz Hernández, Rubén ; Rodríguez Socorro, María Del Pino , et al
Issued date: 2016
Source: II Taller de Innovación Educativa EIIC. 30 de junio de 2016. Universidad de Las Palmas de G.C.
Ponencia
Experiencias_desarrollos_materiales.pdf.jpg
Hernández-Castellano, Pedro M. ; Marrero-Alemán, María Dolores ; Ortega García, Fernando; Paz Hernández, Rubén ; Socorro-Perdomo, Pedro P. , et al
Issued date: 2015
Source: II Jornadas Iberoamericanas de Innovación Educativa en al ámbito de las TIC (2015)
Actas de congresos
0719382_00000_0005.pdf.jpg
Monzón, M. D. ; Benítez, A. N. ; Bordón, P. ; Hernández Castellano, Pedro Manuel ; Marrero Alemán, María Dolores , et al
Issued date: 2012
Source: Proceedings Of The Asme International Mechanical Engineering Congress And Exposition 2010, Vol 3, Pts A And B, p. 893-898
Actas de congresos
Monzo̊n, Mario D. ; Bordo̊n, Pablo ; Benítez, Antonio N. ; Kearns, Mark; Hernández Castellano, Pedro Manuel , et al
Issued date: 2012
Source: Polymer Engineering and Science[ISSN 0032-3888],v. 52, p. 1998-2005
SJR: 0,691
- Q2
JCR: 1,243
- Q2
SCIE
Artículo