Publicaciones

Cristóbal, Teresa; Padrón, Gabino ; Quesada-Arencibia, Alexis ; Alayón, Francisco ; García, Carmelo R. 
Fecha de publicación: 2018
Localización: IEEE Access [ISSN 2169-3536], v. 6, p. 32861-32873
SJR: 0,609
- Q1
JCR: 4,098
- Q1
SCIE
Artículo
Systematic_approach_to_analyze.pdf.jpg
De Blasio, Gabriel ; Quesada-Arencibia, A. ; Garcia, C. R. ; Rodriguez-Rodriguez, Jose Carlos ; Moreno-Díaz, Roberto 
Fecha de publicación: 2018
Localización: IEEE Access [ISSN 2169-3536], v. 6, p. 33440-33450
SJR: 0,609
- Q1
JCR: 4,098
- Q1
SCIE
Artículo
A_protocol_channel.pdf.jpg
Lorenzo Navarro, José Javier ; Castrillón Santana, Modesto Fernando ; Santesarti, Enrico; De Marsico, Maria; Martínez Sánchez, Ico , et al.
Fecha de publicación: 2020
Localización: IEEE Access [ISSN 2169-3536], v. 8, p. 25249 - 25261
SJR: 0,587
- Q1
JCR: 3,367
- Q2
SCIE
Artículo
SMACC_System_Microplastics_Automatic.pdf.jpg
Méndez Babey, Máximo ; Rossit, Daniel A.; González Landín, Begoña ; Frutos, Mariano
Fecha de publicación: 2020
Localización: IEEE Access [ISSN 2169-3536], v. 8, p. 3482 - 3497
SJR: 0,587
- Q1
JCR: 3,367
- Q2
SCIE
Artículo
Proposal_Comparative_Study.pdf.jpg
Charvatova, Hana; Prochazka, Ales; Vysata, Oldrich; Suárez-Araujo, Carmen Paz ; Smith, Jonathan Hurndall
Fecha de publicación: 2021
Localización: IEEE Access[EISSN 2169-3536], (Enero 2021)
SJR: 0,927
- Q1
JCR: 3,476
- Q2
SCIE
MIAR ICDS: 10,4
Artículo
Fernández-López, Pablo ; Garcia Baez, Patricio ; Cabrera-Leon, Ylermi ; Navarro-Mesa, Juan L. ; Suárez-Araujo, Carmen Paz 
Fecha de publicación: 2022
Localización: IEEE Access[EISSN 2169-3536], (Enero 2022)
SJR: 0,926
- Q1
JCR: 3,9
- Q2
SCIE
MIAR ICDS: 10,4
Artículo
Cristóbal, Teresa; Quesada-Arencibia, Alexis ; de Blasio, Gabriele S. ; Padrón, Gabino ; Alayón, Francisco , et al.
Fecha de publicación: 2022
Localización: IEEE Access [ISSN 2169-3536], v. 10, (Septiembre 2022)
SJR: 0,926
- Q1
JCR: 3,9
- Q2
SCIE
MIAR ICDS: 10,4
Artículo
Barra, Paola; Citarella, Alessia Auriemma; Orefice, Giosue; Castrillon-Santana, Modesto ; Ciaramella, Angelo
Fecha de publicación: 2023
Localización: Proceedings of MVA 2023 - 18th International Conference on Machine Vision Applications (MVA) Hamamatsu, Japan, July 23-25, 2023
SJR: 0,926
- Q1
JCR: 3,9
- Q2
SCIE
MIAR ICDS: 10,4
Actas de congresos